• 意法半导体首次使用AI在云上设计芯片

    05-23

    2023

    意法半导体首次使用AI在云上设计芯片

    2月7日据路透社报道,欧洲芯片制造商ST意法半导体和芯片设计软件制造商Synopsys新思表示,ST首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计芯片。图:意法半导体意法半导体表示,这一成就将有助于解决日益严重的问题,即在可接受的时间内为···

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  • 量产发布!国民技术首款车规级MCU N32A455上市

    05-23

    2023

    量产发布!国民技术首款车规级MCU N32A455上市

    2023年2月20日,国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后,国民技术发布的符合AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品。汽车···

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  • 德州仪器:拟扩大日本厂GaN晶圆产能

    05-23

    2023

    德州仪器:拟扩大日本厂GaN晶圆产能

    近日据日经新闻报道,德州仪器(TI)日本负责人Samuel Vicari日前接受专访透露,将扩大在日氮化镓晶圆产能。图:各种尺寸的GaN晶圆Vicari表示,“虽然整体市场放缓是事实,但星空体育 涵盖的一些市场仍然表现良好,例如汽车。对工业机器人和自动···

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  • 安森美完成对格芯12寸晶圆厂的收购

    05-23

    2023

    安森美完成对格芯12寸晶圆厂的收购

    近日据eeNews报道,安森美正式收购格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂,原上千名员工已过渡到安森美。图:剪彩仪式公开资料显示,早在2019年4月安森美和格芯就共同宣布,已就安森美收购格芯位于美国纽约东菲什基尔的300毫米晶圆厂达成最终···

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  • 兆易创新:全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

    05-23

    2023

    兆易创新:全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

    4月12日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小···

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  • 扬杰科技:拟10亿元投建6英寸SiC晶圆生产线

    05-23

    2023

    扬杰科技:拟10亿元投建6英寸SiC晶圆生产线

    扬杰科技4月20日晚间发布公告称,星空体育 拟在扬州市邗江区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元。图:扬杰科技公告显示,项目总投资约10亿元,分两期实施建设,项目全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。扬杰科···

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